قد تكون شركة فوجيستو اليابانية المتخصصة في الخدمات والمنتجات التقنية، وجدت الحل الملائم للحرارة المرتفعة التي تعاني منها كثيرا الأجهزة الجوالة والناجمة عن حرارة المعالج، حيث أعلنت عن تطوير تقنية تبريد سائل لتلك الأجهزة. واستعرضت الشركة ما تصفه بأنه "أداة تبريد نحيفة للإلكترونيات الصغيرة"، وهو عبارة عن حل للتبريد السائل مصمم لشرائح الجوال العالية الأداء، تتميز بأن سمكها لا يزيد على مليمتر واحد. ولا يعتبر التبريد السائل شيئا جديدا في عالم الإلكترونيات، فهو مستخدم منذ سنوات في حواسيب الألعاب المتطورة ومحطات العمل، لكن حلول التبريد تلك تعتبر عادة جزءا من أجهزة تملك من متطلبات الحجم والقوة ما يلائم ثلاجة صغيرة. أما الحل الذي تقدمه فوجيتسو فهو يستخدم مزيجا من مبددات الحرارة والمبردات التي تحرك سائل تبريد مُبخَّرا من المنطقة مباشرة فوق "المعدات المولدة للحرارة" (مثل معالج الجوال) إلى منطقة أبرد، حيث يتكثف البخار ليعود إلى سائل ويتحرك باتجاه المنطقة الأسخن مرة أخرى. وتتم العملية السابقة دون الحاجة إلى قوة إلكترونية إضافية أو مضخة خاصة، مما يجعلها نظام التبريد السائل سلبيا يعمل على تبديد الحرارة دون أي استنزاف إضافي للبطارية، وفقا لفوجيتسو التي تقول إن هذا التصميم يمكن أن يبدد خمسة أضعاف مقدار الحرار من المناطق الساخنة مقارنة مع الحلول السلبية السابقة. ويتراوح سمك منظومة التبريد هذه من 0.6 ملم عند منطقة المُبخِّر إلى ملمتر واحد عند منطقة المُكثَّف، وأبعادها 107 ملم × 58 ملم، مما يجعلها أكثر ملائمة للاستخدام في الحواسيب اللوحية من الفئة العليا، لكنها كبيرة نسبيا للاستخدام في الهواتف الذكية، فعلى سبيل المثال يزيد طولها عن طول هاتف "نيكسوس 6" بنحو سبعة ملمترات، لكن فوجيتسو تقول إنها ما تزال تعمل على تحسين التصميم. وتخطط الشركة اليابانية لأن تكون هذه الأداة جاهزة "للتطبيق العملي" خلال السنة المالية لعام 2017.
